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ASC 5521加速度傳感器

簡要描述:

ASC 5521加(jia)速度傳(chuan)感器(qi)基于(yu)電(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)式(shi)MEMS技術(shu),可在(zai)(zai)0Hz以下的低頻(pin)響應中使用。在(zai)(zai)傳(chuan)感器(qi)元件內部,地震質量(liang)與兩(liang)個導電(dian)(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)板(ban)連接。如果地震質量(liang)在(zai)(zai)兩(liang)個電(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)板(ban)之間振蕩,電(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)就會發(fa)生變(bian)化(hua)。這種(zhong)電(dian)(dian)(dian)(dian)容(rong)(rong)變(bian)化(hua)通(tong)過(guo)ASIC(應用特定的集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路)轉換(huan)成模(mo)擬信號。

更新時(shi)間(jian):2023-06-14

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電容式MEMS技術

ASC 5521加速度傳感器基于(yu)電(dian)(dian)容(rong)式(shi)MEMS技術,可在(zai)0Hz以下的低(di)頻響應(ying)中使(shi)用。在(zai)傳感器元件內(nei)部(bu),地(di)(di)震(zhen)質量與兩(liang)個導電(dian)(dian)電(dian)(dian)容(rong)板(ban)連接。如(ru)果(guo)地(di)(di)震(zhen)質量在(zai)兩(liang)個電(dian)(dian)容(rong)板(ban)之(zhi)間振蕩(dang),電(dian)(dian)容(rong)就(jiu)會發生變化(hua)。這種電(dian)(dian)容(rong)變化(hua)通過ASIC(應(ying)用特定(ding)的集成電(dian)(dian)路(lu))轉換成模(mo)擬信(xin)號。

描述

ASC 5521和ASC 5525是(shi)針對不同應用(yong)的(de)需求而開(kai)發的(de)。高魯棒殼體和連接電纜適用(yong)于(yu)(yu)汽車(che)、火車(che)、軍事等領域的(de)粗(cu)糙應用(yong)。這些ASC加速度(du)計得(de)益(yi)于(yu)(yu)芯片技術的(de)高穩(wen)定性(xing)、低(di)偏(pian)置和良好的(de)標度(du)因子溫度(du)系(xi)數(shu)。

asc5521和asc5525在較寬的(de)溫度范圍內得到充分補(bu)償,并經過工(gong)廠校準(zhun)。由(you)于(yu)采(cai)用(yong)(yong)電容技術,測(ce)量(liang)范圍非(fei)常(chang)小是可能的(de)。放大(da)后的(de)輸出(chu)易于(yu)與數據采(cai)集單元(yuan)一(yi)起使用(yong)(yong)。信號獨立于(yu)+8VDC到+30VDC之(zhi)間的(de)電源(yuan)。一(yi)個(ge)非(fei)常(chang)高的(de)靈活(huo)和堅固的(de)電纜(lan)提供了一(yi)個(ge)簡單的(de)安裝。ASC 5521和ASC 5525標(biao)準(zhun)配置(zhi)6米電纜(lan)。

ASC 5521加速度傳感器

德國ASC傳感器(qi)總覽

 

1. ACCELEROMETERS (線加速(su)度傳(chuan)感器) 2. GYROS(角速度傳(chuan)感(gan)器(qi)) 3. INERTIAL MEASUREMENT UNIT (慣性測量單元)

一、線加速(su)度傳感器(Accelerometers

A. MEMS電容(rong)型(Capactie )  B. MEMS壓(ya)阻型(Pizoresistie)  C. 壓電型(Pizoelectric:IEPE集成了放(fang)大器和電(dian)荷(he)電(dian)/壓轉換器】

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)微機(ji)電系統,是在微電(dian)子技術(半導體制造(zao)技術基礎上發展起來(lai)的,融合(he)了(le)光刻腐蝕(shi)薄膜(mo)LIA、硅(gui)微加工(gong)、非(fei)硅(gui)微加工(gong)和精密機(ji)械加工(gong)等技術制作的(de)高(gao)科技電子機(ji)械器件。

系(xi)統特點:

1微型(xing)化:MEMS器件(jian)體積小(xiao)、重(zhong)量輕(qing)、耗(hao)能低、慣性小(xiao)、諧振頻(pin)率高、響應時(shi)間短。

2以硅(gui)為主要材(cai)料,機械(xie)電器(qi)性能(neng)優良:硅(gui)的強度、硬度和楊氏(shi)模量(liang)與(yu)鐵(tie)相當,密度類似(si)鋁,熱傳(chuan)導率接近鉬和鎢。

3批量(liang)生產:用硅微加工(gong)工(gong)藝在一片硅片上可同時制造成百上千(qian)個微型機電裝置或完整的MEMS。批量生產可大(da)(da)大(da)(da)降低生產成本。

4集成(cheng)(cheng)化(hua):可以把不同功能(neng)、不同敏感(gan)(gan)方向或致動方向的多個傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)(qi)或執行器(qi)(qi)集成(cheng)(cheng)于一體,或形(xing)成(cheng)(cheng)微(wei)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)(qi)陣列(lie)、微(wei)執行器(qi)(qi)陣列(lie),甚至把多種功能(neng)的器(qi)(qi)件集成(cheng)(cheng)在一起,形(xing)成(cheng)(cheng)復雜(za)的微(wei)系統。微(wei)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)(qi)、微(wei)執行器(qi)(qi)和(he)微電子器件的集成(cheng)可制(zhi)造(zao)出可靠(kao)性、穩(wen)定性很高(gao)的MEMS

5多學(xue)科交(jiao)叉:MEMS涉及電子、機械、材(cai)料、制造、信息與自動控制、物(wu)理、化(hua)學和生(sheng)物(wu)等多種學科(ke),并集約了當今科(ke)學技術發展的許多*成(cheng)果(guo)

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